smt貼片元件封裝型號(hào)及名稱(chēng)
SMT貼片元件封裝型號(hào)及名稱(chēng)是指電子元件的外觀尺寸和形狀的集合,它是元件的重要屬性之一。相同電子參數(shù)的元件可能有不同的封裝類(lèi)型。例如,常見(jiàn)的SMT貼片元器件包括電容、電感、晶體管、二極管、電源模塊、晶振、變壓器、芯片和開(kāi)關(guān)等。
以電阻為例,其封裝型號(hào)通常為0805、0603、0402等,數(shù)字代表其尺寸,例如,0805表示尺寸為0.08 x 0.05英寸。貼片電容和貼片二極管的封裝型號(hào)也類(lèi)似于此,如貼片電容的封裝型號(hào)可能是0805、0603、0402等,貼片二極管的常見(jiàn)封裝類(lèi)型有SOD-123、SOT-23等。此外,QFN封裝通常用于集成電路(ICs),具有無(wú)引腳外露的特點(diǎn),可用于高密度電路板設(shè)計(jì)。
總的來(lái)說(shuō),不同的廠商和地區(qū)可能會(huì)有不同的命名方式和標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)具體的產(chǎn)品規(guī)格書(shū)和設(shè)計(jì)要求來(lái)選擇相應(yīng)的元器件封裝型號(hào)和名稱(chēng)。
SMT貼片元件封裝型號(hào)及名稱(chēng)有很多種,以下是一些常見(jiàn)的SMT貼片元器件封裝類(lèi)型和位號(hào)縮寫(xiě):
一、smt貼片電容(Capacitor)
1.片式電容,縮寫(xiě)為C;
2.鉭電解電容,縮寫(xiě)為T;
3.陶瓷電容,縮寫(xiě)為CC;
4.鋁電解電容,縮寫(xiě)為AL;
5.薄膜電容,縮寫(xiě)為TF。
二.、smt貼片電感(Inductor)
1.片式電感,線圈,保險(xiǎn)絲,縮寫(xiě)為L;
2.功率電感,縮寫(xiě)為PL;
3.濾波器,縮寫(xiě)為LF;
4.變壓器,縮寫(xiě)為TR。
三、smt貼片晶體管(Transistor)
1.流控制器件,如三極管,縮寫(xiě)為T;
2.電壓控制器件,縮寫(xiě)為T;
3.MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管,縮寫(xiě)為MOS;
4.IGBT絕緣柵雙極型晶體管,縮寫(xiě)為IGBT。
四、二極管(Diode)
1.片式發(fā)光二極管(LED),縮寫(xiě)為LED;
2.整流二極管,縮寫(xiě)為RU;
4.快恢復(fù)二極管,縮寫(xiě)為FR;
5.穩(wěn)壓二極管,縮寫(xiě)為ZD。
五、smt貼片電源模塊(Power module)
1.DC/DC轉(zhuǎn)換器,縮寫(xiě)為DC/DC;
2.AC/DC轉(zhuǎn)換器,縮寫(xiě)為AC/DC;
3.LDO低壓差線性穩(wěn)壓器,縮寫(xiě)為LDO;
4.PWM脈寬調(diào)制控制器,縮寫(xiě)為PWM。
六、smt貼片晶振(Oscillator)
1.有源晶振,縮寫(xiě)為XTAL;
2.無(wú)源晶振,縮寫(xiě)為OSC;
3.陶瓷晶振,縮寫(xiě)為VCXO;
4.溫補(bǔ)晶振,縮寫(xiě)為TCXO。
七、smt貼片變壓器(Transformer)
1.高頻變壓器,縮寫(xiě)為HF;
2.低頻變壓器,縮寫(xiě)為LF;
3.逆變變壓器,縮寫(xiě)為INV。
八、smt貼片芯片(Integrated Circuit)
1.CPU中央處理器,縮寫(xiě)為CPU;
2.DSP數(shù)字信號(hào)處理器,縮寫(xiě)為DSP;
3.MCU微控制器單元,縮寫(xiě)為MCU;
4.EPROM可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器,縮寫(xiě)為EPROM。
九、smt貼片開(kāi)關(guān)(Switch)
1.MOSFET場(chǎng)效應(yīng)管開(kāi)關(guān),縮寫(xiě)為MOS;
2.BJT雙極型晶體管開(kāi)關(guān),縮寫(xiě)為BJT;
3.IGBT絕緣柵雙極型晶體管開(kāi)關(guān),縮寫(xiě)為IGBT。
十、smt貼片連接器(Connector)
1.SMT連接器,縮寫(xiě)為SMTCON;
2.JST連接器,縮寫(xiě)為JSTB;
3.FPC連接器,縮寫(xiě)為FPCCON。
以上是一些常見(jiàn)的SMT貼片元器件封裝類(lèi)型和位號(hào)縮寫(xiě)。不同的廠商和地區(qū)可能會(huì)有不同的命名方式和標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)具體的產(chǎn)品規(guī)格書(shū)和設(shè)計(jì)要求來(lái)選擇相應(yīng)的元器件封裝型號(hào)和名稱(chēng)。