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PCBA加工工藝流程

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PCBA加工工藝流程

SMT貼片工藝流程

時(shí)間:2023-04-14 來(lái)源:百千成電子 點(diǎn)擊:1319次

百千成SMT貼片工藝流程


SMT貼片工藝流程是一種采用表面貼裝技術(shù)的高效、精確、環(huán)保的電子元器件生產(chǎn)工藝流程,可以大大提高電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量,具有廣泛的應(yīng)用前景,它采用表面貼裝技術(shù),將電子元器件直接貼在印刷電路板(PCB)上,從而實(shí)現(xiàn)電路板的組裝,SMT貼片工藝流程包括以下幾個(gè)步驟:

百千成SMT貼片工藝流程

第一步:鋼網(wǎng)印刷

鋼網(wǎng)印刷是SMT貼片工藝流程的第一步,該步驟主要是將焊膏(也稱為焊接劑)印刷在PCB上,以便電子元器件能夠粘附在PCB上,鋼網(wǎng)印刷的精度和質(zhì)量對(duì)后續(xù)的工藝流程有很大的影響。

 

第二步:元器件貼裝

元器件貼裝是SMT貼片工藝流程的核心步驟,該步驟主要是將電子元器件粘附在PCB上,元器件貼裝可以分為手工貼裝和機(jī)器貼裝兩種方式,其中機(jī)器貼裝的效率和精度更高。

 

第三步:回流焊接

回流焊接是SMT貼片工藝流程的最后一步,該步驟主要是將焊膏熔化,使電子元器件與PCB焊接在一起,回流焊接需要在特定的溫度、時(shí)間和氣氛條件下進(jìn)行,以保證焊接質(zhì)量。


生產(chǎn)過(guò)程為如下5個(gè)環(huán)節(jié):

百千成SMT貼片工藝流程

1、特殊工序?yàn)?/span>回流焊接、波峰焊接手工焊接。

2關(guān)鍵控制點(diǎn)為電烙鐵焊接、測(cè)試過(guò)程等

3、產(chǎn)品控制要點(diǎn)為外觀、性能需要時(shí)耐壓測(cè)試、老化等、功能測(cè)試等。

4、公司產(chǎn)品電子組件制造與電子組裝質(zhì)量目視檢驗(yàn)接受條件為:IPC產(chǎn)品保證委員會(huì)制訂的IPC-A-610D-G。

5、工廠生產(chǎn)制程執(zhí)行如下QC工程圖表。
百千成SMT貼片工藝流程


年度質(zhì)量且標(biāo)示例:2009年度品質(zhì)部門質(zhì)量目標(biāo)SMT QA批次合格率,質(zhì)量目標(biāo)管理辦法,質(zhì)量目標(biāo)建立原則為:

A.以品質(zhì)為中心,準(zhǔn)時(shí)交貨合理成本。

B.抓住主要矛盾(問(wèn)題)。

C.建立單向單一未端責(zé)任。

D.環(huán)鏈狀互動(dòng)制衡,箭頭起始端為統(tǒng)計(jì)部門(也即監(jiān)視部門、主導(dǎo)部門),箭頭終止端被考核對(duì)象(部門)?;?dòng)制衡分為直接和間接兩種。

E.統(tǒng)計(jì)做到公平公正公開(kāi)為目標(biāo)管理輸入考核數(shù)據(jù)。

6、各部門主管均有5年以上大型外資企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn),均接受過(guò)良好的職業(yè)培訓(xùn),熟練ISO系統(tǒng)運(yùn)作。

7、全廠職工200多人,通過(guò)經(jīng)常的培訓(xùn)、考核與追溯,不斷提高員工的工作技能,工作質(zhì)量,以實(shí)現(xiàn)質(zhì)量保證體系的有效運(yùn)行。

8、品質(zhì)部25人,其中8人為品質(zhì)管理技術(shù)人員,17人為品檢人員,詳見(jiàn)品質(zhì)部組織結(jié)構(gòu)圖。

 百千成SMT貼片工藝流程

一、品質(zhì)意識(shí):

1、持續(xù)的培訓(xùn)讓品質(zhì)意識(shí)深入人心。

2、品質(zhì)考核占績(jī)效考核最大的權(quán)重。

3、嚴(yán)格按質(zhì)量管理體系運(yùn)作。

4、品管一票否決制。

 

二、事前預(yù)防:

1、產(chǎn)品上線前,由工程,生產(chǎn)、品質(zhì)聯(lián)合確定品質(zhì)控制點(diǎn)。

2、嚴(yán)格監(jiān)控首件流拉過(guò)程,正常后才能全線生產(chǎn)。

3、修訂作業(yè)指導(dǎo)書。

4、調(diào)整設(shè)備參數(shù)達(dá)至最佳狀態(tài)。

 

三、事中控制

1、對(duì)控制點(diǎn)產(chǎn)品狀況實(shí)時(shí)記錄,異常通報(bào),嚴(yán)重異常停線整改。

2下工序與上工序連帶責(zé)任,每位作業(yè)員就是QC

3、主管對(duì)本部門品質(zhì)異常負(fù)主要責(zé)任且與晉升獎(jiǎng)金掛溝。

4、對(duì)重大品質(zhì)事故采取三不放過(guò)處理。

 

四、跟蹤服務(wù)

1、由經(jīng)驗(yàn)豐富,責(zé)任心強(qiáng)的員工組成的專業(yè)客訴小組,可迅捷處理所有品質(zhì)問(wèn)題

2、通過(guò)客戶滿意度調(diào)查,監(jiān)視顧客有關(guān)組織,是否滿足其要求的感受的有關(guān)信息

3、及時(shí)而有效的8D報(bào)告,消除顧客的抱怨,增強(qiáng)顧客的信心。

 百千成SMT貼片工藝流程

SMT貼片工藝流程具有以下優(yōu)勢(shì):

1. 高效性:機(jī)器貼裝方式可以大大提高貼裝效率,從而縮短生產(chǎn)周期。

2. 精確性:該工藝流程可以實(shí)現(xiàn)高精度的元器件貼裝和焊接,從而提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

3. 技術(shù)含量:百千成PCBA加工工藝流程采用了先進(jìn)的表面貼裝技術(shù),具有較高的技術(shù)含量。

4.環(huán)保性:百千成SMT貼片工藝流程采用無(wú)鉛焊接技術(shù),可以減少有害物質(zhì)的排放,保護(hù)環(huán)境和健康。


在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造中,SMT貼片工藝流程已經(jīng)成為了不可或缺的一部分,而百千成SMT貼片工藝流程則是該領(lǐng)域中的佼佼者,其高效、精確的特點(diǎn)得到了廣泛認(rèn)可,為電子產(chǎn)品制造業(yè)提供更好的解決方案。


以上是百千成SMT貼片工藝流程的詳情。

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