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PCBA常見(jiàn)問(wèn)題

smt貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求有哪些?

時(shí)間:2023-08-02 來(lái)源:百千成電子 點(diǎn)擊:1571次

smt貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求有哪些?


與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比,SMT貼片具有高可靠性、高密度、高速度和高產(chǎn)量等優(yōu)點(diǎn),然而為了確保SMT貼片的質(zhì)量和性能,需要對(duì)貼片外觀進(jìn)行嚴(yán)格的工藝檢驗(yàn),下面將介紹smt貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求有哪些?

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一、smt貼片外觀檢查的基本原則

1.全面性:smt貼片外觀檢查應(yīng)涵蓋整個(gè)印刷電路板的各個(gè)部分,包括元器件焊盤(pán)、焊料、焊點(diǎn)、印制線條等。

2.準(zhǔn)確性:貼片外觀檢查應(yīng)準(zhǔn)確地反映出印刷電路板的實(shí)際質(zhì)量狀況,避免因主觀判斷導(dǎo)致的誤判。

3.一致性:smt貼片同一批次的印刷電路板應(yīng)保持相同的外觀質(zhì)量水平,以便進(jìn)行有效的質(zhì)量控制。

4.可追溯性:smt貼片外觀檢查結(jié)果應(yīng)能夠追溯到具體的生產(chǎn)過(guò)程和操作人員,便于問(wèn)題分析和改進(jìn)。


二、SMT貼片加工的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的定義

1.A類(lèi)smt貼片不合格:凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如:安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

2.B類(lèi)smt貼片不合格:可能造成產(chǎn)品損壞,功能異?;蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

3.C類(lèi)smt貼片不合格:不影響產(chǎn)品功能和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。


三、smt貼片外觀檢查的方法和工具

1.判定標(biāo)準(zhǔn):A類(lèi):AQL=0;B類(lèi):AQL=0.4;C類(lèi):AQL=1.5。

2.檢驗(yàn)條件:為防止部件或組件的污染,必須佩戴防護(hù)手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。

3.檢驗(yàn)方式:smt貼片將待驗(yàn)品置于距兩眼約25cm處,上下左右45度,以目視或三倍放大鏡檢查。

4.檢驗(yàn)IQC抽樣方案:依GB/T 2828.1-2003,一般檢驗(yàn)水平Ⅱ級(jí)及正常檢驗(yàn)一次抽樣方案選取樣本。

5.目視檢查:這是最基本的外觀檢查方法,通過(guò)肉眼觀察印刷電路板的顏色、光澤度、焊盤(pán)、焊料、焊點(diǎn)等外觀特征,判斷其質(zhì)量是否達(dá)到要求,另外還可以使用放大鏡、顯微鏡等輔助工具進(jìn)行更細(xì)致的觀察。

6.光學(xué)檢查:利用紫外光、可見(jiàn)光或紅外線等光源對(duì)印刷電路板進(jìn)行檢查,可以發(fā)現(xiàn)一些肉眼難以察覺(jué)的問(wèn)題,如焊盤(pán)上的微小異物、焊料不足等,常用的光學(xué)檢查設(shè)備有紫外燈、熒光燈、光纖顯微鏡等。

7.電測(cè)檢查:smt貼片通過(guò)測(cè)量印刷電路板上的電阻、電容、電感等參數(shù),判斷元器件的位置、間距、連線等是否符合設(shè)計(jì)要求,常用的電測(cè)設(shè)備有萬(wàn)用表、示波器、信號(hào)發(fā)生器等。

8.X射線檢測(cè):smt貼片利用X射線照射印刷電路板,可以發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)上未熔化的焊料、虛焊等問(wèn)題,另外還可以檢測(cè)元器件內(nèi)部的缺陷,如空洞、短路等,常用的X射線設(shè)備有X射線檢測(cè)儀、X射線透視儀等。

9.功能測(cè)試:對(duì)印刷電路板進(jìn)行功能測(cè)試,驗(yàn)證其是否滿足設(shè)計(jì)要求的功能性能,常用的功能測(cè)試設(shè)備有信號(hào)發(fā)生器、數(shù)字萬(wàn)用表、示波器等。

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四、smt貼片外觀檢查的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求

1.焊盤(pán):焊盤(pán)應(yīng)無(wú)明顯劃痕、凹陷、變形等缺陷,表面應(yīng)平整光滑,無(wú)氧化物、污垢等附著物。

2.焊料:焊料應(yīng)均勻覆蓋在焊盤(pán)上,無(wú)過(guò)多或過(guò)少的現(xiàn)象,焊接牢固,無(wú)虛焊、假焊等問(wèn)題。

3.焊點(diǎn):焊點(diǎn)應(yīng)呈圓形或近似圓形,無(wú)拉尖、毛刺、橋接等缺陷,焊接強(qiáng)度符合設(shè)計(jì)要求。

4.印制線條:印制線條應(yīng)清晰美觀,寬度一致,無(wú)斷線、錯(cuò)位、歪斜等現(xiàn)象。

5.元器件布局:元器件應(yīng)按照設(shè)計(jì)要求的布局?jǐn)[放,位置準(zhǔn)確,間距符合要求,無(wú)錯(cuò)位、重疊等問(wèn)題。

6.外觀顏色:印刷電路板的顏色應(yīng)均勻一致,無(wú)色差、斑點(diǎn)、污漬等缺陷。

7.smt貼片檢驗(yàn)及規(guī)范。

1、smt貼片檢驗(yàn)規(guī)范

序號(hào)

檢驗(yàn)項(xiàng)目

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

類(lèi)別

1

SMT零件焊點(diǎn)空焊


B

2

SMT零件焊點(diǎn)冷焊

用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊

B

3

SMT零件(焊點(diǎn))短路(錫橋)


B

4

SMT零件缺件


B

5

SMT零件錯(cuò)件


B

6

SMT零件極性反或錯(cuò)

造成燃燒或爆炸

A

7

SMT零件多件


B

8

SMT零件翻件

文字面朝下

C

9

SMT零件側(cè)立

片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 三個(gè)以上個(gè)

B

10

SMT零件側(cè)立

片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 不超過(guò)三個(gè)

C

11

SMT零件墓碑

片式元件末端翹起

B

12

SMT零件腳偏移

側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

B

13

SMT零件浮高

元件底部與基板距離<1mm

C

14

SMT零件腳高翹

翹起之高度大于零件腳的厚度

B

15

SMT零件腳跟未平貼

腳跟未吃錫

B

16

SMT零件無(wú)法辨識(shí)(印字模糊)


C

17

SMT零件腳或本體氧化


B

18

SMT零件本體破損

電容破損,露出內(nèi)部材質(zhì)

B

19

SMT零件本體破損

電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4,IC破損之任一方向長(zhǎng)度<1.5mm

C

20

SMT零件使用非指定供應(yīng)商

BOM,ECN

B

21

SMT零件焊點(diǎn)錫尖

錫尖高度大于零件本體高度

C

22

SMT零件吃錫過(guò)少

最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%

C

23

SMT零件吃錫過(guò)多

最大焊點(diǎn)高度超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部

C

24

SMT零件吃錫過(guò)多

焊錫接觸元件本體金屬部分

B

25

錫球/錫渣

每面多于5個(gè)錫球或>0.5mm

B

26

焊點(diǎn)有針孔/吹孔

一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上

C

27

結(jié)晶現(xiàn)象

PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?,金屬表面有白色結(jié)晶

B

28

板面不潔

板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑

C

29

點(diǎn)膠不良

粘膠位于待焊區(qū)域,減少待焊端的寬度超過(guò)50%

B

30

PCB銅箔翹皮


B

31

PCB露銅

線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm

B

32

PCB刮傷

刮傷未見(jiàn)底材

C

33

PCB焦黃

經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時(shí)

B

34

PCB彎曲

任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm(300:1)

B

35

PCB內(nèi)層分離(汽泡.

在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡

B

36

PCB內(nèi)層分離(汽泡.

發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%

C

37

PCB沾異物

導(dǎo)電異物易引起短路

B

38

PCB沾異物

非導(dǎo)電異物

C

39

PCB版本錯(cuò)誤

BOM,ECN(工程變更通知書(shū).

B

2、DIP檢驗(yàn)規(guī)范

1

DIP零件焊點(diǎn)空焊


B

2

DIP零件焊點(diǎn)冷焊

用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊

B

3

DIP零件(焊點(diǎn))短路(錫橋)


B

4

DIP零件缺件


B

5

DIP零件線腳長(zhǎng)

Φ≤0.8mm,線腳長(zhǎng)度小于2.5mm

B

Φ>0.8mm,線腳長(zhǎng)度小于3.5mm

6

DIP零件錯(cuò)件


B

7

DIP零件極性反或錯(cuò)

造成燃燒或爆炸

A

8

DIP零件腳變形

引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50%

B

9

DIP零件浮高或高翹

根據(jù)組裝依特殊情況而定

C

10

DIP零件焊點(diǎn)錫尖

錫尖高度大于1.5mm

C

11

DIP零件無(wú)法辨識(shí)(印字模糊)


C

12

DIP零件腳或本體氧化


B

13

DIP零件本體破損

元件表面有損傷,但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)

C

14

DIP零件使用非指定供應(yīng)商

BOM,ECN(工程變更通知書(shū).

B

3、性能測(cè)試檢驗(yàn)規(guī)范

項(xiàng)次

檢驗(yàn)項(xiàng)目

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

類(lèi)別

1

產(chǎn)品功能檢驗(yàn)與測(cè)試

參考測(cè)試作業(yè)規(guī)范

B

2

冒煙


A

3

不開(kāi)機(jī),無(wú)顯示


B

4

LED燈顯示異常


B

5

開(kāi)機(jī)異音


B

6

測(cè)試過(guò)程死機(jī)


B

SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)是保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過(guò)對(duì)印刷電路板進(jìn)行全面的外觀檢查,可以有效發(fā)現(xiàn)和排除潛在的質(zhì)量問(wèn)題,提高產(chǎn)品的可靠性和競(jìng)爭(zhēng)力,因此完善的外觀檢查制度和流程,培訓(xùn)操作人員掌握正確的外觀檢查方法和技巧,持續(xù)改進(jìn)工藝水平,提升產(chǎn)品品質(zhì)。


以上就是smt貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求有哪些的詳細(xì)情況!

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